从“造好脑子”到“练好身手” 苏州这场交流会给出大模型“系统解法”
2026-08-03 09:34
来源:苏州新闻网
责任编辑:钱敏
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当大模型从能力验证走向业务系统,行业关注点正在从“模型能做什么”进一步延伸到“系统能否稳定运行、成本能否持续优化、方案能否快速复制”。算力也不再只是峰值参数,而是由芯片、板卡、服务器、软件工具链、模型适配、运维体系与行业知识共同构成的系统能力。

昨天(7月31日)下午,“芯算融合·智赋产业——异构算力驱动大模型应用落地”交流会在苏州国际博览中心举行。活动由苏州异格技术有限公司、新华三工业互联网有限公司、苏州国际科技园(SISPARK)共同承办,来自政府、产业、学术、投资及生态合作伙伴的嘉宾齐聚现场,围绕大模型推理提效、异构计算协同与行业规模化部署展开交流。

7月31日下午,“芯算融合·智赋产业——异构算力驱动大模型应用落地”交流会在苏州国际博览中心举行。图片由国际科技园提供

围绕“基础技术—系统平台—行业实践—生态协同”的逻辑,本次交流会设置六场主题分享。嘉宾从学术前沿、产品工程、制造实践、芯片封装、云边协同和运行时平台等不同维度,勾勒出大模型应用落地所需要的完整能力链。

清华大学教授李宗鹏以《算力时代网络编码技术与FPGA应用》为题,分享网络编码与FPGA结合的技术路径及其在提升网络效率、灵活适配复杂数据通路方面的研究与应用价值。

苏州异格技术有限公司AI首席专家郑学明,以《算力到生产力:FPGA异构一体机赋能企业AI落地》为题,从“算力竞争正从芯片走向系统”出发,介绍EagleSys K1的CPU、GPU与FPGA异构架构、A/F分离思路以及企业AI从技术验证走向持续运营和生产力提升的路径。

新华三工业互联网有限公司首席运营官刘淑英,以《AI赋能智能制造的思考与实践》为题,从产业实践出发探讨AI进入制造现场时面临的业务、数据、系统与组织协同问题。

齐力半导体(绍兴)有限公司CEO谢建友,以《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》为题,解析先进封装对高密度集成、系统带宽与智算芯片演进的重要意义。

中国移动云公司高级方案经理吴刚,以《移动云驱动企业数智化发展新范式》为题,分享移动云如何与行业场景结合,推动企业数智化应用向更深层次发展。

北京逐明科技有限公司CEO许立宪,以《AI RUNTIME——让AI从“云端”走进“物理世界”》为题,聚焦模型、算力与物理设备之间的连接,讨论AI Runtime在端侧和现实场景中的作用。

在圆桌对话环节,明智资本创始合伙人彭英芳担任主持人,新华三工业互联网有限公司首席运营官刘淑英、苏州异格技术有限公司首席科学家王强、齐力半导体(绍兴)有限公司CEO谢建友、北京逐明科技有限公司CEO许立宪、北京中科睿芯科技集团有限公司副总经理梁彦共同参与讨论。

围绕“从异构算力到行业落地:AI推理提效与规模化部署路径”,嘉宾们从企业真正需要什么样的算力谈起,进一步讨论了异构计算的适用边界、推理效率的评价指标、软件生态的关键短板,以及云、边、端协同和行业方案复制等问题。讨论形成的共识是:AI落地不能只看峰值算力,还应综合衡量吞吐量、端到端时延、单位能耗、部署周期、稳定性和总体拥有成本;要实现规模化交付,还需要芯片、服务器、模型、软件平台、系统集成商与行业客户共同完成闭环。(苏报融媒记者 董捷 通讯员 国科萱/文)

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