记者从苏州恒泰控股集团有限公司获悉，为深化长三角区域创新协同，加速光通信产业青年人才集聚与科技成果转化，首届沪苏协同新兴产业青年科创大赛暨光通信专项赛正式启动报名。本次大赛以“光联万物 创芯未来”为主题，由江苏省人民政府驻上海办事处、苏州工业园区管理委员会指导，苏州市人民政府驻上海联络处、苏州恒泰控股集团有限公司主办，旨在搭建跨区域产业创新平台，推动光通信领域技术突破与产业升级。

大赛聚焦光通信全产业链，面向科技项目、科技企业、高校团队及科研院所四类主体开放报名，重点挖掘具备强创新性、高成长性与广阔市场前景的优质项目。赛事设置材料与芯片、器件与模块、场景与应用、设备与服务四大细分赛道，覆盖从核心元器件研发到行业场景应用的关键环节，精准对接产业技术痛点与市场需求。

根据赛程安排，大赛将于2026年9月至12月开展项目征集，10月在上海举行启动仪式，并于2026年10月至2027年1月在上海、深圳、苏州三地陆续举办预选赛。2027年第一季度，入围总决赛的项目将在苏州接受创业辅导并参与最终角逐。

为强化赛事成果转化，大赛配套推出多项创业支持政策。获奖项目最高可获得15万元奖金，并纳入“领军人才计划”通道，优先推荐申报相关人才工程。同时，赛事联合投资机构提供千万元级投资意向对接，并为落地苏州的项目提供场地租金减免、产业链资源对接等定制化创业支持，助力创新项目快速成长。

本次大赛是沪苏两地深化产业协同、推动科技创新的重要举措，将通过汇聚青年科创力量，促进光通信领域关键技术突破，为长三角一体化高质量发展注入新动能。

记者了解到，苏州工业园区目前拥有重点光通信企业近130家，其中超30家集中于上游光材料光芯片，20家居于中游光器件光模块，另有70多家企业处于下游光制造光服务领域，去年产业规模近700亿元。这两年，园区光通信领域捷报频频：度亘核芯在高速光通信用VCSEL、单模泵浦模块等方面实现国产替代重大突破；苏纳光电攻克高精度硅透镜核心工艺；思瑞浦实现800G/1.6T光模块模拟前端芯片（AFE）国产规模化量产；晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术布局AI光互联、CPO赛道。就在今年4月，总投资50亿元的苏州光通信产业基地落户园区，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块等重点领域，预计今年新增产值超150亿元。（苏报融媒记者 董捷/文）