金秋九月，苏州工业园区集成电路产业再落关键一子。今天（9月16日）上午，颀中科技苏州先进封装项目（多芯粒异构集成封测技术项目）启动。项目总投资约24.54亿元，由颀中科技（688352.SH）全资子公司颀中科技（苏州）有限公司实施，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，将助力公司进一步巩固行业领先地位、扩大本土业务优势，为园区集成电路产业向更高端跃升注入强劲动能。

颀中科技是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一，高端显示驱动芯片封测收入与出货量稳居境内第一、全球第三。在与园区同成长、共发展的20余年间，企业逐步从显示驱动封测细分赛道，迈向兼具特色工艺与综合类工艺的全方位封测代工体系。

面向AI大模型、HPC高性能算力、高速数据中心带来的产业变局，单芯片物理瓶颈凸显，先进封装与异构集成能力成为决定系统性能的核心环节。以此为契机，颀中科技发布“1+4+X”全新战略体系：“1”个品牌核心，以二十年封测积淀构筑品质标杆；“4”大方向——高端显示封测、多元芯片封装（电源管理/射频前端/功率器件/工控传感等）、光电异构融合（CPO/NPO高速光互联）、先进封装集成（2.5D中介层、Fan-out多芯粒）；“X”向AI大算力、边缘运算、具身智能等场景无限延伸。本次启动的苏州项目，正是“1+4+X”战略的核心落地载体，标志着颀中从传统后道封测向先进异构集成平台升级。

项目总建筑面积约6.89万平方米，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片产品，计划建设标准化厂房、独立仓库，同步投入先进封装生产线，配套建设先进封装研发试验线、办公区及各类辅助配套设施，全面满足项目生产、研发及日常办公的多元化需求。

园区是中国和新加坡政府间的旗舰合作项目，经过30余年发展，开放程度、经济密度、创新浓度稳居全国前列，在国家级经开区综合考评中一直保持领先。集成电路是园区大力培育的重点产业，现已形成从设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链条，今年上半年产业规模达687亿元、同比增长28%，其中封测业305亿元，全球排名前十的封测企业有6家落户园区。

（苏报融媒记者 肖瑶/文）