今天（10月21日），硅光—铌酸锂协同创新平台在苏州工业园区正式揭牌。该平台聚焦高速光通信、光计算、精密传感、光电集成四大主攻方向，建立长效深度协同机制，培育硅光—铌酸锂产业创新生态，全力贯通工艺研发、样品试制到中试量产的成果转化通道。

当前，人工智能算力网络、高速光通信与光计算技术加速迭代，光芯片作为信息基础设施核心元器件，已是全球前沿科技竞争战略制高点。但光芯片性能高度依赖材料体系，传统硅基方案中，硅材料本身很难高效发光，调制带宽也有上限，在单波400G、1.6T、3.2T等更高速率场景下，性能和线性度会逐渐“吃力”。铌酸锂是一种人工合成的铁电晶体，具有电光效应强，压电性能好，非线性光学特性突出，透光范围宽、稳定性高等特点，被称为“光电材料里的多面手”。其中，薄膜铌酸锂更是能把材料做成很薄的单晶薄膜，大幅缩小器件体积，适合晶圆级制造。

“硅光—铌酸锂异质”就是把硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片通过晶圆级键合、微转印等工艺集成到同一块芯片平台上，让两种材料在片上协同工作，既保留硅光的集成和成本优势，又提升超高速传输能力。

此次新揭牌的硅光—铌酸锂协同创新平台，由苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司与苏州星钥光子科技有限公司携手共建。园区纳米产业技术研究院深耕MEMS（微纳制造）与光子芯片代工赛道，建成了全流程微纳制造产线，拥有中国MEMS产业创新到产业化支撑最大的6-8英寸MEMS中试量产平台，实现薄膜铌酸锂光子芯片全流程代工制造能力。星钥光子由长光华芯、亨通光电等行业龙头联合发起，专注硅光芯片代工业务，布局建设国内首条8英寸90纳米硅光量产代工线，打造自主可控的硅基光电集成制造底座。

今后，双方立足各自工艺长板，整合异质集成制造资源，共建协同创新载体，旨在打通硅光、薄膜铌酸锂两大技术路线之间的工艺壁垒，加快硅光—铌酸锂集成芯片的技术攻关与产业化落地，筑牢苏州市光芯片产业链根基，赋能区域光子产业集群高质量发展。平台将聚焦高速光通信、光计算、精密传感、光电集成四大主攻方向，建立长效深度协同机制，联合开展异质集成核心工艺技术攻关，协同申报各级科研与产业化项目；在知识产权保护、客户授权、产能统筹前提下，双向开放代工能力、共享制造资源，联合开展产业推广，全力贯通工艺研发、样品试制到中试量产的成果转化通道，培育硅光—铌酸锂产业创新生态。（苏报融媒记者 董捷/文）